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新能源汽車需求增加,功率半導體迎來發(fā)展新契機

碳化硅(SiC)是一種應用十分普遍的人造材料,因具有高硬度、耐高溫、耐磨、耐熱震、耐腐蝕、良好導電性、導熱性和吸收電磁波等特殊性能,除用作磨料外,在冶金、化工、陶瓷、航空航天等各工業(yè)部門均有廣泛應用。碳化硅在新能源汽車上的應用主要有充電模塊、車載充電機、壓縮機、變換器、電機驅動等部件。

在新能源汽車中,功率器件是電驅動系統(tǒng)的主要組成部分,對其效率、功率密度和可靠性起著主導作用。目前,新能源汽車電驅動部分主要就硅基功率器件組成。隨著電動汽車的發(fā)展,對電驅動的小型化和輕量化提出了更高的要求。

新能源汽車用功率器件需求量大

功率器件產(chǎn)品中,MOSFET和IGBT是汽車電子的核心。MOSFET產(chǎn)品是功率器件市場應用最多的產(chǎn)品,占功率半導體分立器件市場的35.4%;IGBT是功率器件中增長最為迅速的產(chǎn)品,占總市場的25%,其作為新能源汽車必不可少的半導體器件,下游需求相當強勁。

相比于傳統(tǒng)燃油車,新能源汽車功率器件使用量更大。據(jù)分析,在傳統(tǒng)內(nèi)燃機車上,功率半導體裝機價值為71美元,占據(jù)車用半導體總價值的21%;而對于混合動力車,則在傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車基礎上新增的功率半導體價值為354美元,占據(jù)新增總價值的76%;在純電動車上,功率半導體價值為387美元,占據(jù)車用半導體總價值的55%。

新能源汽車的銷量迅速增長,下游市場需求可觀。在2007年,國內(nèi)新能源汽車的總生產(chǎn)量為2179輛,而在2017年,國內(nèi)生產(chǎn)量已經(jīng)達到了819991輛,年復合增長率達到了驚人的93%,且同比增長均穩(wěn)定在50%以上。而新能源汽車銷量則從2011年的15736輛增長到了2018年的6185699萬輛,增長了392倍。

充電樁是新能源汽車必不可少的配套設備,充電樁用功率器件主要是MOSFET芯片和IGBT芯片。據(jù)悉,到2020年國內(nèi)充換電站數(shù)量將達到1.2萬個,充電樁達到450萬個。

新能源汽車需求大量增加,功率半導體迎來發(fā)展新契機

SiC晶圓供不應求,國際大廠紛紛加碼

值得一提的是,由于SiC的技術、資金門檻都很高,且目前單晶生長緩慢、品質不夠穩(wěn)定,導致生產(chǎn)出的SiC晶圓良率不高、成本相對高,新入局的SiC晶圓廠商普遍處于虧損狀態(tài)。

美國、日本、歐洲在SiC領域起步早,6英寸碳化硅襯底已經(jīng)量產(chǎn),8英寸已研制成功,僅Cree一家便占據(jù)了SiC襯底市場約40%份額。

國產(chǎn)功率半導體突破曙光初現(xiàn)

IGBT是新能源汽車電機控制系統(tǒng)和充電樁的核心器件,新能源汽車市場的增長必將帶動功率半導體的發(fā)展。我國雖是全球最大的半導體消費國,半導體市場需求占全球市場約40%,但各類半導體器件和芯片的國產(chǎn)率卻很低。

大陸地區(qū)功率半導體企業(yè)的產(chǎn)品主要集中在中低端領域,各類功率半導體器件和功率IC的國產(chǎn)化率不足50%,進口可替代空間巨大。目前國內(nèi)在主流的第三代半導體材料為碳化硅與氮化硅領域積極布局,前者多用于高壓場合如智能電網(wǎng)、軌道交通等;后者則在高頻領域如5G通信領域有更大的應用。

在碳化硅方面,國內(nèi)公司已經(jīng)逐步形成完整產(chǎn)業(yè)鏈,可以生產(chǎn)新一代的碳化硅功率半導體;在氮化鎵材料方面,國際市場也處于起步研究階段,市場格局尚不明朗,但國內(nèi)諸多高等院校、研究機構、公司廠商已經(jīng)進行了大量研究,擁有諸多的專利技術。

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